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旺狗年明星股-聰明手機新題材:AI、3D感測

工商時報【簡威瑟清算】

元大投顧科技產業剖析師蒲得宇指出,固然今年聰明型手機整體出貨量市況欠安,但沾恩於部門零組件規格仍持續晉升,持續看好特定重大題材,像是人工聰明(AI)、3D感測等新功能運用,可望在聰明機產業中殺出血路,躍居新年長線投資焦點。

蒲得宇提出的聰明機新題材有四:1、透過AI運算處理器來增添機械學習功能;2、3D感測系統來到達臉部辨識、擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)的利用。3、3D玻璃機殼提拔手機外殼質感;4、LCP天線模組到達更快速的傳輸效能,將繼續帶動整體聰明型手機供應鏈的成長。

系統級晶片(SoC)並不只是CPU或GPU,現在還有另一項主要元件:NPU,用於面部辨識等機器進修功能。若智慧型手機搭載NPU,便具有AI功能,可用於執行包孕處置即時翻譯、拍照時辨識物體,並透過感測器蒐集健康資料以供給健康照護辦事等。xyz

元大認為,裝配內建AI運算處置器與更多的IP將是未來趨向。xyz此趨向可望提拔裝配半導體晶片內容,有益於IP廠商與龍頭晶圓代工廠如台積電。

隨著AR與面部辨識成為下一波聰明型手機環節潮流,預期3D感測鏡頭將成為中高階手機的標準硬體。

另外一個趨勢,則在外型之上。xyz 由於3D玻璃於鴻溝的曲度有折射光線的功能,因此螢幕看起來將比現實寬度來得寬,且利用起來也將較傳統2.5D玻璃來的上手。元大預估,今年中國手機品牌廠將會積極導入3D玻璃機殼,凸顯外觀的差別性,以推升換機的意願。

最後,在通訊手藝逐漸邁入高頻率與低延遲的4.5G、5G情況下,聰明型手機的天線模組材料效能與設計將加倍複雜。LCP在介電常數與介電損耗顯示較佳,是將來高頻通信十分適用的天線材料。



以下文章來自: https://tw.news.yahoo.com/%E6%97%BA%E7%8B%97%E5%B9%B4%E6%98%8E%E6%98%9F%E8%82%A1-%E6%99%BA%E6%85%A7%
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